玻璃减薄废水中水热结晶法深度除氟技术.pdf

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玻璃减薄废水中水热结晶法深度除氟技术 随着人们对手机、电脑、电视等 IT 产品便携式、轻薄化 的要求越来越高,轻和薄成为各厂家竞争的两大核心要素。玻璃基板 薄化是实现产品轻薄化的关键环节。薄化是采纳化学蚀刻或物理研磨 方法使液晶模组变薄的过程,其中化学蚀薄情化是主要方式,尤其在 湿法减薄玻璃技术中以酸蚀刻最为常见。化学蚀刻减薄的主要原理是 用肯定浓度的氢氟酸溶液或含有氢氟酸的混合液,如 5%~30%HF、 1%~5%H2SO4、3%~10%HCl 以及5%~20%NH4HF2,通过浸洗、喷洒等方式 对玻璃基板进行蚀刻,然后用水清洗掉玻璃表面

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