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印刷电路板制作流程
四层PCB 板制作过程：
1.化学清洗—【Chemical Clea 】
为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化
层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使
铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维
和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Laminatio 】
涂光刻胶：为了在内层板材
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