原创力文档- 5
- 0
- 约5.44千字
- 约 6页
- 2023-02-16 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘连接走线铜皮，第二焊盘连接板状铜皮，板状铜皮在第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的挖槽区之间的间隔铜皮与第二焊盘连接，第一焊盘与走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，当进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212628649 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021348225.3
(22)申请日 2020.07.10
(73)专利权人 成都市一博科技有限公司
文档评论（0）