一种铜底板可控硅模块.pdfVIP

下载本文档

13
0
约5.58千字
约 6页
2023-02-16 发布于四川
举报
版权申诉

一种铜底板可控硅模块.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种铜底板可控硅模块，包括可控硅模块组件，所述可控硅模块组件的下方设置有散热铜座，所述散热铜座包括座体，所述座体由底板、短侧板、长侧板以及顶板组成，所述底板上表面等距离的安装有多个隔板，所述隔板将座体的内部分隔成为多个流道，所述流道包括第一流道以及与第一流道相邻的第二流道，所述第一流道与第二流道的内部均安装有垫层，所述隔板上靠近垫层较高端的一端开设有通孔，本实用新型设置了第一流道和第二流道，第一流道和第二流道的地面垫层倾斜方向相反，在冷却水流经流道时，均为由低到高的流动，以便于延

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625547 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021280497.4 (22)申请日 2020.07.04 (73)专利权人昆山晶佰源半导体科技有限公司