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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片可手动拆卸的电子标签,包括第一挡盖、标签穿孔、电子标签本体和电子芯片本体,所述第一挡盖的内侧固定有固定块,所述活动轴的两端缠绕有复位弹簧,所述标签穿孔开设在第一挡盖的顶部,所述第一挡盖和第二挡盖的内壁均开设有固定槽,所述电子标签本体安装在第一挡盖和第二挡盖之间,且电子标签本体的顶部开设有固定孔,所述电子标签本体的内部预留有置物槽,且置物槽的内部设置有电子芯片本体。该芯片可手动拆卸的电子标签,方便后期回收芯片时对其的取出,并且取出过程中能够避免对芯片造成损坏,同时电子标签设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212647527 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021913160.2
(22)申请日 2020.09.04
(73)专利权人 惠州市三和物联网科技有限公司
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