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半导体热处理设备及其晶舟.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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半导体热处理设备及其晶舟.pdf

    本实用新型公开一种半导体热处理设备及其晶舟，晶舟包括多个舟片，多个所述舟片间隔设置并通过多个连接件互相连接，所述多个连接件中的一个或多个连接件的一侧设置有第一加强件，所述第一加强件用于连接所述多个舟片，相邻的两个所述舟片之间设置有隔离件，所述隔离件套置在所述第一加强件和与所述第一加强件对应的连接件上。采用上述技术方案可以解决目前加长后的晶舟的强度较差的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648203 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021760084.6 (22)申请日 2020.08.21 (73)专利权人 北京北方华创微电子装备有限公

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