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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括灯体、引脚和发光芯片组，所述引脚包括焊盘部和从所述焊盘部延伸形成的引脚部；所述灯体具有第一端面和与第一端面相邻设置的第二端面，所述第一端面上开设有芯片安装槽，所述焊盘部嵌设在所述芯片安装槽上，所述引脚部分布在所述第二端面上；所述发光芯片组包括至少四个LED芯片，至少四个所述LED芯片相互并联并设置在所述焊盘部上，每个所述LED芯片对应连接有两个所述引脚部，使得所述LED芯片能够通过与各自连接的所述引脚部与外部电源连接；其中，所述芯片安装槽包括第一芯片安装槽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212648240 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021640326.8
(22)申请日 2020.08.07
(73)专利权人 东莞市欧思科光电科技有限公司
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