模拟电子技术基础简明教程(第三版)第五章.pptxVIP

第一节 集成放大电路的特点;一、集成电路的发展;人们经常以电子器件每一次重大变革作为衡量电子技术发展的标志。 将1904年出现的电真空器件称为第一代， 1948年出现的半导体器件称为第二代， 1959年出现的集成电路称为第三代， 1974年出现的大规模集成电路称为第四代。 随着集成工艺的发展，电子技术已经日益广泛地应用于人类社会的各个方面。;集成电路的外形;二、集成电路的分类;三、集成电路的特点;第二节 集成运放的主要技术指标;一、 集成运放的符号;二、 集成运放的主要技术指标;2. 输入失调电压 UIo;4. 输入失调电流 IIO;6. 输入偏置电流 IIB;7. 差模输入电阻 rid;10. 最大差模输入电压 UIdm;第三节 集成运放的基本组成部分;向各放大级提供合适的偏置电流;;+VCC;下页;３、微电流源;+VCC;下页;[例5.3.1] 图示为集成运放LM741偏置电路的一部分，假设VCC =VEE =15V ，所有三极管的UBE =0.7V ，其中NPN三极管的β2，横向PNP三极管的β= 2 ，电阻R5 =39kΩ 。;下页;下页;二、差分放大输入级;温度变化时， UC1 和UC2 变化一致， uO 保持不变。;（2）差模输入电压和共模输入电压;下页;下页;共模放大倍数;差模电压放大倍数 Ad;;;（3） 动态分析;[例5.3.3]在长尾式差分放大电路中常