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ARM架构MCU开发应用 复旦大学计算机系 陈章龙 2004. 6. 第一页，共三十六页。 32位MCU 我国MCU应用 嵌入式系统的开发应用策略 第二页，共三十六页。 一. 32位MCU 第三页，共三十六页。 第四页，共三十六页。 2003年：$10.4B2004年：$12B年增长率：11%（主要是32位MCU强劲增长） 第五页，共三十六页。 第六页，共三十六页。 第七页，共三十六页。 第八页，共三十六页。 二、我国MCU应用 第九页，共三十六页。 我国MCU: 10.2亿片 42.2亿元 4位MCU: 6.6亿片 8位MCU: 3.1亿片 16/32位MCU: 0.75亿片 第十页，共三十六页。 三、嵌入式系统的开发应用策略 第十一页，共三十六页。 SOC芯片设计 嵌入式OS的porting 中间件 应用套件APS(Application Platform Suite) 第十二页，共三十六页。 嵌入式系统产业链 芯片设计 嵌入式系统产品 芯片生产 第十三页，共三十六页。 2003年 嵌入式处理器芯片：$100亿 嵌入式系统应用产品： $10000亿 第十四页，共三十六页。 嵌入式系统的构件的层次结构 各种不同应用软件 应用平台套件APS 中间件 嵌入式OS 芯片 嵌入式系统的构件的层次结构 第十五页，共三十六页。 第十六页，共三十六页。 1. SoC芯片设计 专用型SoC 通用型SoC（新型MCU，EDSP，EMPU） 可重构型SoC: SoPC, PSoC, CSoC,USoC 第十七页，共三十六页。 The 2nd CSoC: The A7 Power Control Clock Synthesizer Power-On Reset To external memory Memory Interface Unit SDRAM and/or Static Memories CSI Bus Arbiter Four-channel DMA Controller JTAG Interface Peripherals * 2 Timers * 2 UARTS * Interrupt Control * Watchdog Timer Hardware Breakpoint Unit Triscend CSoC Platform 60 MHz ARM7TDMI 32-bit RISC ARM7TDMI Cache * 8K Bytes * 4-way Set Associative * Protection Unit CSI Bridge 16KBytes ScratchPad SRAM (Trace Buffer) Local CPU Bus Configurable System Interconnect (CSI) bus Address Bus Data Bus Configurable System Logic (CSL) matrix PIO PIO PIO PIO PIO PIO PIO PIO Selector Selector Configurable System Interconnect socket Selector Selector Selector Selector 8K Bytes Cache 4-channel DMA 16K Bytes Scratch Pad SRAM JTAG Debug Interface 第十八页，共三十六页。 2、嵌入式OS的Porting 嵌入式OS 硬件抽象层HAL 芯片 第十九页，共三十六页。 硬件抽象层HAL(Hardwore Abstracts Level) 芯片：软/硬件协同设计 OS：porting 的接口 第二十页，共三十六页。 第二十一页，共三十六页。 3、中间件和应用套件 中间件：面向应用的开发应用平台 应用套件：面向应用的套件 —— 嵌入式系统中软件80%以上是重复的 —— 应用：面向市场的个性化应用软件 第二十二页，共三十六页。 Intel 个人互联网用户架构PCA 基于StrongARM/XScale嵌入式处理器 面向互联网手持式设备（智能手机、PDA等） 由应用子系统、通信子系统和存储器子系统组成 第二十三页，共三十六页。 图2 PCA结构 第二十四页，共三十六页。 图3 PCA