电子器件测试用装夹机构.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开一种电子器件测试用装夹机构,包括下基板、上盖板和活动压头,所述上盖板覆盖于下基板的上表面上,并通过至少两个螺栓与下基板锁紧;所述下基板上开有通孔,此通孔下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部,活动压头中下部具有一径向向外伸出的凸缘部,活动压头可活动地嵌入下基板上的通孔内、且活动压头上凸缘部的下表面与通孔内环形突出部的上表面接触,活动压头的下端自下基板的下表面伸出,用于与待测试器件挤压接触;活动压头外侧套装有一弹性件,此弹性件位于上盖板与活动压头上的凸缘部之间。本实用新型设计巧妙,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212706303 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021131106.2 (22)申请日 2020.06.17 (73)专利权人 苏州联讯仪器有限公司

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