用于TO光通信器件测试的装夹模组.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开一种用于TO光通信器件测试的装夹模组,包括下基板、上盖板和活动压头,所述上盖板覆盖于下基板上,并通过螺栓与下基板锁紧;下基板上开有通孔,此通孔具有一环形突出部,活动压头具有一凸缘部,活动压头嵌入下基板上的通孔内,活动压头的下端自下基板的下表面伸出;活动压头外侧套装有一弹性件,所述活动压头中央开有第二通孔,所述上盖板上分别开有与第二通孔对应连通的第三通孔,所述第三通孔的下部直径小于活动压头上端面的外径,所述第二通孔、第三通孔各自上部的内表面为向外倾斜的锥形面。本实用新型可以保证对发光

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212706304 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021131108.1 (22)申请日 2020.06.17 (73)专利权人 苏州联讯仪器有限公司

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