一种托盘式芯片上料装置.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型提供了一种托盘式芯片上料装置,其能解决现有托盘式芯片上料装置存在的结构复杂、自动化上料效率低的问题。箱形支架安装于芯片烧录设备的机台上,箱形支架的纵向后侧的顶部敞开、纵向前侧并沿横向依次设置有用于支撑供料托盘的且具有自动落盘功能第一托盘支撑机构和用于支撑空托盘的且具有自动接盘功能的第二托盘支撑机构,箱形支架内并位于所述第一托盘支撑机构、第二托盘支撑机构的下方安装有托盘转运机构,托盘转运机构包括托盘承载平台、接盘板、升降组件、横移组件和纵移组件,托盘承载平台安装于所述纵移组件上,升降组件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212711675 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021277072.8 (22)申请日 2020.07.03 (73)专利权人 苏州欣华锐电子有限公司

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