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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型涉及射频器件的封装结构技术领域,具体涉及一种射频模块封装结构。旨在解决现有技术中封装结构抗电磁干扰能力差,而且集成度不够,另外散热效果不良的技术问题,其包括基板、载板及若干屏蔽罩,所述基板上设置有控制芯片,所述载板嵌设在所述基板上,所述控制芯片位于所述载板的外周,其中一层所述防护罩罩设在所述载板外周,还有一层所述屏蔽罩罩设在所述控制芯片及所述载板的外周。通过采用两层屏蔽罩的设置,可以在同一块的基板上设置更多的芯片模块,最大限度的保证信号的完整性,从而提高了封装的可靠性及提高了生产的良品
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750888 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021693810.7
(22)申请日 2020.08.13
(73)专利权人 无锡先仁智芯微电子技术有限公
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