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封装结构.pdfVIP

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本实用新型公开了一种封装结构,用于MEMS麦克风的快速评估检测,包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板,其中传感芯片电路板设置MEMS传感芯片安装位,用于安装MEMS传感芯片;中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板,通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极;专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极,通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通,通过检测电极进行评估检测,封装结构简单有效,便于MEMS传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换,为M

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212727429 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021893658.7 (22)申请日 2020.09.02 (73)专利权人 皓骏科技(北京)有限公司

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