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- 2023-02-21 发布于四川
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一种硅胶电路板,包括一硅胶基板,是应用硅胶作为电路板的材料;以及一导电层为一金属电路或导电油墨形成的电路,该导电层涂敷在该硅胶基板上方。该导电层为通过蚀刻、网版印刷、移印印刷、凸版印刷、凹版印刷或柔版印刷其中的一项而形成的金属电路,该导电层上配置所需要的其他的电子元件,而整体形成一功能电路。硅胶为低介电常数材料,非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外硅胶基板相较于现有技术的PET板具有较高的延展性及可挠折性,且可以耐200℃以上的高温,可以防水、防热,所以可适应于不同的作业环境。硅胶基板具有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212727536 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021394668.6
(22)申请日 2020.07.15
(73)专利权人 张文耀
地址 中国
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