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一种用于电子芯片加工的封装装置.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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一种用于电子芯片加工的封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的封装装置，包括底座、芯片支撑座、防护机构和导向机构，所述底座的顶部固定有芯片封装机机体，所述底座的顶部还设置有固定座，所述芯片支撑座固定于固定座的顶部，所述导向机构包括伸出块、导块、导槽和伸出槽，所述固定座的顶部开设有对称分布的导槽，该导槽的底部开设有伸出槽；本实用新型的有益效果是：通过设计的导向机构，利用导块、导槽以及伸出块、伸出槽的搭配，增加支撑座和固定座连接时的导向，使得支撑座和固定座固定更快捷，提高了支撑座和固定座固定的效率；通过设计的防护机构，利用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212750814 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021510669.2 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 昆山永芯禾光电科技有限公司

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