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本实用新型公开一种封装外壳、防水气压传感器及电子设备。所述封装外壳包括防护部、锡膏焊接部、基板及两端呈敞口设置的壳体，所述基板设于所述壳体的一敞口端；所述锡膏焊接部设于所述壳体的敞口端与所述基板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述基板；所述防护部设于所述锡膏焊接部的表面。如此，可降低锡膏焊接部在高温下的融化和开裂的风险，并可降低锡膏焊接部中的助焊剂发生迸裂的风险，以提升防水气压传感器和电子设备的稳定性和可靠度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212721899 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021848176.X
(22)申请日 2020.08.28
(73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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