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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开一种通讯产品用电子器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1：（0.9~1.1）。本实用新型大大减小了芯片碎裂的风险，提高了器件的稳定性和使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750882 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021457874.7
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 苏州固锝电子股份有限公司
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