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- 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型涉及一种温控流体测试座及具备该测试座的电子元件检测设备,测试座主要包括芯片容纳槽、流体入口部及流体出口部;其中,可通过流体入口部将温控流体引入芯片容纳槽,并可通过流体出口部将温控流体自芯片容纳槽排出。据此,温控流体将直接与芯片容纳槽内包括电子元件等所有零组件的进行热交换,故可对这些零组件升温或降温,并维持于特定温度。此外,由于温控流体由流体入口部引入,并在芯片容纳槽内流动后,自流体出口部排出,故芯片容纳槽内包括灰尘、碎屑、锡融渣等异物也可以随着温控流体排出,可避免这些异物影响测试的进行
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218496970 U
(45)授权公告日 2023.02.17
(21)申请号 202221448706.0
(22)申请日 2022.06.10
(73)专利权人 致茂电子(苏州)有限公司
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