一种图形化衬底及LED芯片.pdfVIP

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2023-02-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种图形化衬底及LED芯片，其中，包括用于生长外延层的基板，以及设置在所述基板上的微结构，所述微结构设于所述基板上生长所述外延层的一侧表面上，所述微结构与所述外延层接触的表面为弧形曲面。本申请的图形化衬底上设置表面为弧形曲面的微结构，使芯片结构在做激光剥离时，弧形接触面可以改变激光在蓝宝石衬底基板界面的能量分布，提高整体用于激光剥离的能量利用率，从而达到降低激光剥离能量的目的，提高整体芯片剥离良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212783491 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202022047990.8 (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人重庆康佳光电技术研究院有限公