2022年中国集成电路封装行业发展研究报告.pdfVIP

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2023-03-02 发布于河南
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2022年中国集成电路封装行业发展研究报告.pdf

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2022 年中国集成电路封装行业发展研究报告一、产业概况 1、定义：集成电路制造的后道工艺封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB 板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳” ，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。典型的集成电路封测工艺流