一种硅片校正机构.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于北京
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本实用新型涉及一种硅片校正机构,包括:底座;两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;转动组件,设在所述底座上;两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间;所述转动件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。采用转动组件和连接件的连接,使得转动组件转动时,可以驱动两个推片件同时运动,节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差,提升校正精度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212810264 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021252090.0 (22)申请日 2020.07.01 (73)专利权人 苏州迈为科技股份有限公司

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