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手持激光焊接机常用焊接参数 ⑴ 焊接能量：焊接能量是指激光辐照工件表面时，所产生的热能输入量，由焊接功率大小来决定，一般以瓦特为单位，焊接的成果受到热输入量的影响，要求焊接能量调节范围大。 ⑵ 焊接速度：焊接速度是指激光头在材料表面移动时，所达到的速度，主要取决于聚焦孔径大小和距离材料表面的距离，焊接速度过快或过慢都会影响焊接效果。 ⑶ 聚焦孔径：聚焦孔径一般为0.1-10毫米，当焦点定位在某一位置时，孔径大小影响激光能量的分布情况，当聚焦孔径小时，能量集中，焊缝深而窄；聚焦孔径大时，辐照面积增大，焊接宽度增加。 ⑷ 焊孔深度：焊孔深度指焊接时，激光聚焦到材料表面时，材料熔剂深度，调节船待适度就可以达到理想的焊孔深度，通常用来焊接1-3mm厚的金属板。 ⑸ 气体保护：激光焊接机需要使用气体来保护焊缝王面，将焊接的空气从熔接处排除，有效的防止淬火和氧化现象的发生，最常用的气体是干氩气（argon）、氮气（nitrogen）、氩气（Ar-N2）等。 ⑹ 镜头调焦：激光焊接机的镜头要作调焦，以便调节焦距，以保证激光能量聚焦到材料表面，镜头不断调节焦距，直到获得最佳焦度。