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本实用新型公开了一种提高通孔器件焊接时通流能力的PCB结构，通孔器件通过插针焊接于PCB板上，通孔器件与PCB板上的铜皮连接的层数不超过3层，PCB板上设有通孔器件焊盘，通孔器件焊盘的外围均匀环设若干过孔，过孔包括钻孔以及过孔焊盘。其有益效果在于，通过减少通孔器件与PCB板上的铜皮连接的层数以达到较佳焊接效果；通过在插件电源周围均匀环设若干过孔，增加的过孔去补强电流以增强器件的通流能力；使得PCB板生产时既满足焊接器件不会产生虚焊的要求，又能满足器件通流的要求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212910204 U
(45)授权公告日 2021.04.06
(21)申请号 202021721188.6
(22)申请日 2020.08.18
(73)专利权人 深圳市一博电路有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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