2023年PCB铜箔行业现状与投资分析报告.pptx

汇报人：张文勇日期：2022-12-212023-2025年PCB铜箔行业现状与投资分析报告 2目 录行业环境分析02行业格局及趋势04行业发展概述01行业现状分析03 3行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链01Part One 行业定义PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。根据应用领域的不同，电解铜箔可分为PCB铜箔和锂电池铜箔，主要用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。4 行业发展历程初步发展期(1956-1979)1956年，我国开始PCB研制工作。1960年起,开始批量生产单面板、小批量生产双面板并开始研制多层板。快速发展期(1980-2000)20世纪80和90年代,国外技术及外资企业引进使我国的PCB行业发展迅速，且家用电器等下游需求快速增长，带动了行业发展。持续增长期(2001-2010)受欧美等国PCB产能转移影响，2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。高阶化发展期(2011-至今)随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势明显。5 行业产业链上游电解铜箔是覆铜板、印制电路板的重要材料，2016-2021年，我国电解铜箔产量逐年上升，2021年达到54万吨，同比增长约9.3%，其中电子电路铜箔产量35.2万吨，同比增长95%，锂电铜箔产量18.2万吨，同比增长18.95%。从玻璃纤维纱行业来看，近年来我国玻璃纤维纱产量也持续增长。2021年我国玻璃纤维纱总产量达到624万吨，同比增长15.34%。电解铜箔、玻璃纤维纱产量的不断增长为PCB行业的发展提供了充足的动力。产业链上游概述6 行业产业链中游PCB铜箔行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于PCB铜箔企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。 产业链中游概述7 行业产业链下游目前，国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域，2021年占比27.79%，其对于PCB的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域；其次为计算机领域，占比为246%。此外，PCB行业消费领域还集中在汽车、消费电子、工业用电子、医疗器械、军工航天等领域，占比分别为15.88%、167%、6.45%、61%和91%。通讯行业作为国家信息化建设基础行业，在我国市场经济中占据着举足轻重的地位，近年来国家通讯行业发展迅速。2021年，我国移动电话基站数为996万个，其中4G基站数590万个，5G基站数145万个。5G时代的来临，高频/高速板需求量将大幅上升，为PCB行业的发展带来了新方向。产业链下游概述8 Part 02行业环境分析行业政治环境行业经济环境行业社会环境行业驱动因素9 行业政治环境1国务院国务院国务院《2020年政府工作报告》出加快5C网络等信息基础设施建设和商用步伐提出支持在具备条件的行业领域和企业范围探索大数据、人工智能、云计算、数字孪生、5c、物联网和区块链等新一代数字技术应用和集成创提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息.网络，拓展5G应用，建设数据中心,增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级《关于推进“上云用数赋智”行动培育新经济发展实施方案》《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》10 行业政治环境2提出“进一步扩大和升级信息消费，加快推进第五代移动通信(5欤）技术商用”《完善促进消费体制机制实施方案(2018-2020年)将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05m》柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录《鼓励外商投资产业目录》(2019年版)将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板”纳入国家重点鼓励项目《产业结构调整指导目录（2019年本)》提出从加快5G网络部署、丰富5c技术应用场景、持续加大5C技术研发力度、着万构建5c安全保障体系和加