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本实用新型涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件，地暖瓷砖包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212930182 U
(45)授权公告日 2021.04.09
(21)申请号 202020996738.9
(22)申请日 2020.06.03
(73)专利权人 孙永顺
地址 30
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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