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一种载体及焊接系统.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种载体及焊接系统.pdf

    本申请公开了一种应用于半导体产品制程能量穿透性的载体及焊接系统。载体具有第一面以及与第一面相对并用于承载产品的第二面，第一面处设置有能量阻挡层，第一面处还设置有由能量阻挡层定义的第一开口，第一开口为能量提供部分地穿过载体的路径以局部加热产品。通过上述载体至少能够实现高精度加热。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218517921 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222546431.0 (22)申请日 2022.09.26 (73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司 地

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