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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种贴片LED灯。包括壳体、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板,壳体的容纳腔内设置有安装槽,已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板通过紧密或过盈配合紧固于安装槽内,注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽注满壳体的容纳腔,灌封胶水固化使安装槽进一步与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间紧密包敷连成一体,因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板结合得越来越紧,防水持久性更好;同时贴片LED灯珠
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218523540 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222740740.1
(22)申请日 2022.10.18
(73)专利权人 刘春平
地址 422900 湖
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