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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开一种低熔点合金相变散热温控装置，属于温控散热技术领域。本实用新型的温控装置包括壳体，壳体底部设置用于安装LED芯片的卡槽，壳体内设置用于给LED芯片散热的第一散热结构，第一散热结构与壳体之间形成用于填充低熔点合金的相变容腔，低熔点合金的相变温度为70℃。本实用新型克服现有LED汽车前大灯散热性能不佳导致LED芯片使用寿命较低的不足，在温控装置的壳体内设置第一散热结构，第一散热结构可以实现热传导散热，同时在壳体内填充低熔点合金，在熔化时进行流动传热，且利用合金相变达到控温的目的，实现
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213065988 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022181789.9 F21Y 115/10 (2016.01)
(22)申请日
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