屏蔽结构和半导体器件.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.75万字
  • 约 16页
  • 2023-03-02 发布于四川
  • 举报
本实用新型实施例公开了一种屏蔽结构和半导体器件。本实用新型实施例提供的屏蔽结构,用于降低集成电路中电子元件与其他部件之间的电磁感应,所述屏蔽结构包括彼此独立的至少两个分部;其中,各个分部均包括多个等间距分部的金属条;以及至少部分分部所包括金属条之间的形状相异。本实用新型实施例提供的屏蔽结构,能有效的对电子元件进行有效的隔离,减少诸如电子元件中诸如衬底等的损耗,提高电子元件的品质因素Q的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071122 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022383026.2 (22)申请日 2020.10.23 (73)专利权人 加特兰微电子科技(上海)有限公

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档