原创力文档- 10
- 0
- 约5.74千字
- 约 6页
- 2023-03-02 发布于四川
- 举报
本实用新型提供一种MEMS封装结构，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的芯片；在封装结构内还设置有挡板，挡板用于配合基板和/或外壳形成隔离芯片的隔离空间。利用上述实用新型能够调整产品的低频曲线，增加产品的抗吹气性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213085473 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202020696583.7
(22)申请日 2020.04.29
(73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司
文档评论（0）