波峰焊工艺讲座.pdfVIP

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2022-06-26 发布于云南
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波峰焊工艺讲座.pdf

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2-3 波峰焊工艺 (参考：[工艺]第7章) 顾霭云内容 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 检验 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9. 无铅波峰焊特点及对策波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊工艺印刷贴片胶贴装元器件胶固化插装元器件波峰焊波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 _ 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性等优点。适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。 • SMD波峰焊时造成阴影效应焊盘 c 基板方向贴片胶加长的焊盘 C 基板方向 / 焊错方向焊锡方向 H3 27 表面张力造成的“ 3 “ — 阴影效应 S —28 加长焊盘克服阴影效应” • 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点（）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印或印刷制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡 (或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均勻地涂敷一层薄薄的助焊剂；传送带传感器 PCB 传输方向计数器 PCB 传感器 Preheater 焊料锅预热器 Solderpot 助焊剂控制器压缩空气双波峰焊示意图