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LEAD FREE- Soldering System
礞SUNEAST
4主要内容
■ 波峰焊接接点理论知识
■ 波峰焊接工艺简介
• 波峰焊接设备系统概论
各模块在焊接中的功能
■
-
主要模块工作原理分析
- 设备主要技术参数
安装与调试
其它
-
-
SUNEAST
波峰焊接接点理论知识
1.冶金连接形式
厂软钎焊:它是利用熔点低于315°C 的填充金属
对基体金属的润湿作用,而达到连接
目的的一种方法。
冶金连接 硬钎焊:利用熔点高于427°C 的填充金属,靠
润湿和扩散作用而获得连接强度的连
接方法。
焊接: 靠基体金属扩散作用, 采用或不采用
填充金属而形成接头的连接方法。
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波峰焊接接点理论知识
润湿作用及润湿角
2.
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属
结合面间的润湿作用,也正是基体金属被熔融焊料的物
理润湿过程形成了结合界面。
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波峰焊接接点理论知识
3. 润湿角与润湿程度间的关系
f 1) 0 = 180 ,完全不润湿。
°
2 ) 180 0 彡 90 ,缺乏润湿亲合力。
° °
{ 3) 90 0 M , 临界润湿状态,通常取M彡 75 o
° ° °
4 ) 0 M° , 良好润湿状态。
V 5) 0 = 0 ,完全润湿。
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波峰焊接接点理论知识
4. 影响润湿效果的因素
f 1) 表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等
2 ) 局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等
3) 焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果
4 ) 助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量
5) 材料 焊料的不同直接决定润湿的程度
:
6) 表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用
7) 焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加
8) 其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
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波峰焊接接点理论知识
5. 钎接接头形成的物理过程
原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因
素,它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重
要的作用;一旦焊料润湿了表面,则表面键相互饱和,而
且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
焊料
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