防焊制程介绍资料.pdfVIP

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2022-06-26 发布于云南
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防焊制程介绍资料.pdf

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第一单元：防焊制程基本观念第二单元：防焊主要制程技术应用与制程监测重点第三单元：防焊搬运规定第四单元：工业安全第一单元防焊制程基本观念 A.防止焊锡附着，、防焊阻绝层具有拦截焊錫的功能对于附接脚的零件 BGA等的逢接，須有形高手pad的高邊，防i；件時 ▲ 上造成的Short 。 B.保持导体的绝緣性印刷电路板整個面都被绿漆覆盖，除了要进行焊锡的部分外 (如QFP 的pad 、BGA等)须对导体间做绝缘。 C.导体的保护，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外力的伤害，保持板件的绝缘性。 D.电气特性之改善如介质強度、耐燃性、耐化学品性质、零組件相容性，依客戶需彔情況#妾。静电喷涂前处理一^ 塞孔网印预烤曝光显影文字印刷 IPQC 文字印刷 UV 后烘烤下制程 19 ^ 刖处理塞孔静电喷涂預烤药液浓度油墨黏度油墨黏度烘烤时间微蚀量网版张力吐出量烘烤溫度铜离子对准度静电压排气风量微蚀温度治具油墨洁净度烤箱洁净度烘干溫度刮刀角度稀释剂洁淨度线速刮刀压力夾板中心刮印速度挂具 UV 后烘烤显影曝光 U光能量烘烤温度药水浓度 PE值设定线速烘烤时间喷压底片涨縮管制灯管照射时间烤箱排风量速度曝光能量烤箱洁净度喷嘴洁净度吸真空度烘干温度