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本实用新型公开了一种电子芯片制造的点胶冷凝辅助设备，包括冷凝装置、设备架和斜面散热结构，所述冷凝装置左侧安装有设备架，所述设备架顶部为水平散热面、且所述水平散热面底部四角分别固接设备架支腿，所述水平散热面顶部铰接斜面散热结构。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过冷凝循环泵使冷水循环流动，利用冷水将芯片的热量带走，使点胶凝固，斜面散热层的风扇可以加快芯片周围空气的流动，加快冷凝速度；水平散热面和斜面散热结构所组成的三角结构空间结构具有一定的长度，使电子芯片能够在三角结构空间内滞留
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213124385 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021917732.4
(22)申请日 2020.09.05
(73)专利权人 邹宏伟
地址 51
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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