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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种MiniLED器件模组封装结构，包括LED晶片、FPC线路板、光萃取层、焊接锡膏层，光萃取层包括倒梯形透镜和粘合LED晶片和倒梯形透镜的透明粘接胶层以及光源整体封装硅胶层，倒梯形透镜底部设置为方形结构，所述倒梯形透镜底部方形长宽与LED晶片的长宽相同。本实用新型中，通过设置倒梯形透镜，在使用时，外部FPC线路外接电源通电时，LED晶片发出蓝光，LED蓝光经过倒梯形的透镜进行扩散和折射，并呈一定的出光角度发出，经过倒梯形透镜折射的蓝光激发混合荧光粉的硅胶层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213184277 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021505980.8
(22)申请日 2020.07.27
(73)专利权人 深圳市穗晶光电股份有限公司
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