一种电容器无气泡灌封装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约8.83千字
  • 约 8页
  • 2023-03-04 发布于四川
  • 举报
本实用新型公开了一种电容器无气泡灌封装置,属于电子元件生产技术领域,包括支撑柱,所述支撑柱上安装有支撑架,所述支撑架上安装有搅拌结构,所述搅拌结构由搅拌箱、滚轴和电机A组成,所述支撑架上安装有保护箱,所述保护箱内部安装有电机A,所述搅拌箱内贯穿设置有滚轴,所述滚轴的动力输入端与电机A的动力输出端相连,所述滚轴上安装有搅拌叶且搅拌叶设置有多组,所述支撑柱底部安装有传送带。通过对进入的灌封胶搅拌,避免灌封胶凝聚成块,能完全覆盖电容器表面,通过传送带的传动和设置的挡板,使灌封后的电容器直接进入挡板内烘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213184012 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021813589.4 (22)申请日 2020.08.27 (73)专利权人 浙江大朝电子科技有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档