原创力文档- 2
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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种碳化硅半导体的加工装置，包括机架，机架下端转动连接有若干个导向轮，且机架内侧底端的中间位置固定连接有导板，导板内部转动连接有丝杆，且丝杆右端贯穿出导板，机架内侧底端且位于导板右端固定连接有复位电机，且丝杆中部螺纹连接有导块，导块与导板滑动连接，导块上端延伸出导板，且导块上端固定连接有液压伸缩轴；通过电真空吸盘对半导体材料进行吸附，再结合夹块对半导体材料进行夹持限位，便于夹紧限位半导体材料的同时，还保证了夹紧限位后的稳定性，且通过吸尘罩对打磨时产生的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213164671 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021582304.0
(22)申请日 2020.08.03
(73)专利权人 山东依莱特硅业有限公司
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