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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种加热盘,包括主盘体、焊接于所述主盘体上的盖板;所述主盘体的外边缘设有与所述盖板焊接的边框,所述主盘体与所述盖板相对的第一侧面的中部设有多个与所述盖板焊接的固定件;所述第一侧面上设有用于固定加热件的凹槽,所述加热件的一端贯穿所述盖板形成加热头,从而使所述主盘体与所述盖板相背的第二侧面形成加热面。主盘体与盖板通过多区域的焊接,可防止加热盘受热变形,保证使用过程中受热均匀。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213172561 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021515047.9
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 爱利彼半导体设备(中国)有限公
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