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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种电路板焊接平台,包括底座,所述底座的顶端两侧均固定连接有固定板,两个所述固定板之间固定连接有两个固定杆,所述固定杆的顶端设有转动结构,所述转动结构包括两个固定块,所述固定块的底端开设有方形凹槽,所述方形凹槽与固定杆相适配,两个所述固定块的顶端固定连接有同一个固定盘,所述固定盘的顶端转动连接有放置盘,所述放置盘的两侧均开设有方形凹槽,所述放置盘在方形凹槽的一侧内壁固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的一端固定连接有第一夹板,所述第一夹板均呈L形。相比较现有装置而言,本实用新型能够使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213196021 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021478538.0
(22)申请日 2020.07.24
(73)专利权人 心扬(武汉)智能科技有限公司
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