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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开一种降噪耳机，包括主壳体、FPC电路板及MIC密封件，主壳体上设置有至少二拾音孔；FPC电路板安装于主壳体内，其上对应每一拾音孔设置有一MIC；MIC密封件对应每一拾音孔粘附于主壳体内，用于密封拾音孔，包括由上至下依序设置的第一双面胶、防水透气膜及第二双面胶，第一双面胶及第二双面胶对应拾音孔分别形成有收音孔，第一双面胶及第二双面胶的一面分别粘附于防水透气膜的两表面，第二双面胶的另一面粘附于主壳体的内表面，第一双面胶的另一面粘附于FPC电路板的表面。本实用新型降噪耳机利用FPC电路板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213833 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022588980.5
(22)申请日 2020.11.10
(73)专利权人 深圳市丽耳科技有限公司
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