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一种集成电路装置的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种集成电路装置的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种集成电路装置的封装结构，涉及电元器件封装技术领域，包括固定架、架子盖板和装置盒体，固定架的前方中部开设成型有凹槽，凹槽与装置盒体相互间隙配合，固定架的上端开设成型有条形槽，架子盖板覆盖安装在固定架的前面，架子盖板内侧表面的上部成型有定位边，定位边与条形槽相互间隙配合，条形槽和定位边上均成型有斜面，斜面供架子盖板斜向插入固定架，装置盒体通过螺丝安装在架子盖板的内侧表面，装置盒体内通过螺丝安装有集成电路装置，集成电路装置贴紧在架子盖板的内侧表面；有益效果是：固定架预先安装在墙壁上

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213214012 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021845388.2 (22)申请日 2020.08.30 (73)专利权人 湖南方彦半导体有限公司

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