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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型属于微波通讯电子器件领域,具体公开了一种馈电式多路频分器,包括多路频分器主体、散热底壳与顶盖板,所述散热底壳上设有第一容腔与第一容槽,第一容腔与第一容槽连接,第一容腔内侧设有导热柱与导热凸起;所述导热凸起设有多组且呈阵列状分布于第一容腔内侧,导热凸起上涂覆有导热涂层,导热柱置于第一容腔中部且其两侧与导热凸起相邻;所述多路频分器主体可容纳于第一容腔、第一容槽内,多路频分器主体包括相连接的主体结构与连接结构,主体结构中部设有第一通孔,且导热柱可在多路频分器主体置于第一容腔、第一容槽内时伸入
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214213 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022529123.8
(22)申请日 2020.11.03
(73)专利权人 合肥北岭电子科技有限责任公司
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