一种晶圆系统级三维扇出型封装结构.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种晶圆系统级三维扇出型封装结构.pdf

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本实用新型提供一种晶圆系统级三维扇出型封装结构，包括：重新布线层，包括相对设置的第一面与第二面；贴片元件，接合于重新布线层的第二面并与重新布线层电性相连；塑封层，位于重新布线层的第二面并覆盖贴片元件；导电连接柱，在垂直方向上贯穿塑封层并与重新布线层电性相连；多个焊料凸点，分布于塑封层背离重新布线层的一侧，至少一焊料凸点与导电连接柱电性相连；封装体，接合于重新布线层的第一面。本实用新型采用晶圆级封装在重新布线层的一面将贴片元件塑封，并切割得到多个第一封装体，再将第二封装体接合于重新布线层的另一面，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242537 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202022719026.5 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2