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低温焊铝锡膏配方
低温焊铝锡膏配方
1、铝粉20-30%
2、硫酸锂2-4%
3、纳米碳黑2-4%
4、聚丙烯酰胺0-2%
5、油性辛醇酯7-11%
6、脂肪醇和3-5%
7、聚丙烯酸2-4%
8、热塑性马来酸酯1-3%
9、偏硅醚脂肪醇 10-14%
10、碳化硅1-2%
11、锡粉（5项）40-50%
12、聚烯烃磺酰胺（ FH-2）2-4%
一、采用低温粘结性体系：
即采用低温热塑性体系,结合两者的物理机械性能来满足操作要求，确保焊点的低温强度。
二、控制焊点熔化温度：
采用低熔点锡粉及低熔点聚合物组分，来控制焊点的熔化温度，使温度低于200℃。
三、保证焊点顺利分离：
采用低表观摩尔量的黑粉类聚合物（如纳米碳、聚丙烯酰胺等），减少焊点膜积累，保证焊点顺利脱离和拆分。
四、保证焊点强度：
采用聚合物型热塑剂（如聚丙烯酸、热塑性马来酸酯等），保证焊点冷却后的再熔特性及冲击强度。
五、保证焊接性能：
采用低V0值聚烯烃磺酰胺，改善膏状焊料的流动性，保证焊接性能。
六、可降低焊点接触电阻：
采用低气孔率的碳化硅尾粉类，可使焊料填充紧密，降低焊点接触电阻。
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