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本实用新型提供一种晶圆系统级扇出型封装结构，该晶圆系统级扇出型封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面与第二面；至少一贴片元件，所述贴片元件接合于所述重新布线层的第二面上；至少一正面设有凸块的裸片，所述裸片正面接合于所述重新布线层的第二面上；塑封层，位于所述重新布线层的第二面上，所述塑封层覆盖所述贴片元件及所述裸片。本实用新型的晶圆系统级扇出型封装结构将裸片与贴片元件一同封装在塑封层中，并通过重新布线层实现裸片与贴片元件的互连及引出，可以增加扇出功能整合性，提升单一芯片功能及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213242550 U
(45)授权公告日 2021.05.18
(21)申请号 202022718472.4 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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