一种基于封装结构的大功率插件电阻器.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种基于封装结构的大功率插件电阻器.pdf

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本实用新型涉及电阻器技术领域，具体涉及一种基于封装结构的大功率插件电阻器，包括封装壳体、开设于封装壳体的安置腔、安装于所述安置腔的芯片体、及与芯片体连接的第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚均延伸至封装壳体外部；封装壳体一侧面开设有通槽，通槽连通至安置腔，通槽内填充绝缘导热胶，安置腔内填充环氧树脂，封装壳体位于通槽一面贴合有金属框架，金属框架背离封装壳体一面开设有若干散热槽；本实用新型设置了金属框架，在配合解压导热胶实现高速传热，提升结构的散热效果，从而能够保证在大功率使用中产生的热量快速导热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213277647 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202021642861.7 (22)申请日 2020.08.07 (73)专利权人东莞市爱伦电子科技有限公司