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- 2023-03-07 发布于四川
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本申请涉及一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，涉及电脑主板的技术领域，包括计算机壳体，计算机壳体内开设有空腔，计算机壳体内设置有主板本体，所述主板本体上设置有导热件，所述计算机壳体上开设有与空腔连通的容纳槽，导热件设置在容纳槽内，计算机壳体上可拆卸连接有连接机构，连接机构用于插入容纳槽内并与导热件连接，连接机构上设置有用于对导热件进行热交换的水冷循环机构。本申请具有使笔记本电脑能够具有良好的散热性能的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213276564 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022682559.0
(22)申请日 2020.11.18
(73)专利权人 深圳市戴讯通信设备有限公司
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