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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种大功率IGBT模块的连接结构,包括印制电路板、连接端子和大功率IGBT模块,所述连接端子与所述印制电路板固定连接,所述大功率IGBT模块通过所述连接端子固定设置在所述印制电路板的下方。本实用新型将连接端子与印制电路板通过焊接工艺连接后,再将大功率IGBT模块通过紧固螺钉固定连接,从而实现大功率IGBT模块与印制电路板的电连接,该连接结构能够缩短功率线路长度,提高器件接触可靠性,简化装配过程,节约产品成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213278412 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022834397.8
(22)申请日 2020.11.30
(73)专利权人 黎德(上海)电气有限公司
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