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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括下模槽和上盖板，下模槽的四角均一体成型有装配槽，装配槽内均固定安装有液压杆，且装配槽的中部一体成型有支撑壁，液压杆的上端分别固定安装于上盖板的四角，支撑壁的上表面均嵌入有电热条，且支撑壁的内部设有固定安装于下模槽中部的主吸附孔和副吸附孔，该封装过程全过程不对芯片主体进行施压，热烫成型的包装内封存有无尘空气，避免了真空负压挤压芯片，造成芯片变形可能性的同时，避免包装泄露后，包装内大量吸入外界空气导致包装内芯片必定被污染的问题，改包装破裂后短时间内为内部气
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213304068 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202021649280.6
(22)申请日 2020.08.11
(73)专利权人 西安市泰润电子科技有限公司
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